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電子元件用漿料

  • 低溫固化銀膠(curing-type Silver paste)

  • -固化溫度150~250℃，可對應網印、沾膠、移印、點膠等製成，有高附著性與柔韌性等優點，應用於異質結太陽能電池(HJT)、功率模組(IGBT)、半導體封測、電阻(resistor)、電容(MLCC)、電感(Inductor)、軟性印刷線路(FPCB)、薄膜開關(Membrane Switch)、觸碰面板(TP)、固晶(Die Bonding)等。
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