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電子元件用漿料

  • 內銀膠(Internal Electrodes Paste)

  • 經由網印印刷於特殊基材，銀含量由70-94%，印刷性與燒結收縮率可客制化調整。應用於電容(MLCC)、電感(Inductor)、熱敏電阻(NTC)、低溫陶瓷共燒元件(LTCC)等。
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